静岡理工科大学 機械工学科   仲野研究室
材料力学研究室
 
仲野　雄一
 
最終学歴　1976年3月
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻博士課程修了
学位：工学博士　東京工業大学
 


職歴 1976年4月 相模工業大学機械工学科専任講師
1977年4月 同助教授(平成2年4月から湘南工科大学に名称変更)
1987年4月〜1988年3月 在外研究員（アメリカ、リーハイ大学）
1992年4月 湘南工科大学機械工学科教授
2003年4月 国立鈴鹿工業高等専門学校機械工学科教授
2006年9月月 静岡理工科大学機械工学科教授


最近の研究業績
　学術論文
1勝尾正秀，仲野雄一，澤　俊行，流体によって温度加熱を受ける突合せ接着継手の非定常二次元熱応力解析，日本接着学会誌 第35巻6号（平成11年）， pp.248-256.
2中川文人、澤　俊行、仲野雄一、勝尾正秀，一様温度変化を受けるスカーフ接着継手の熱応力，日本接着学会誌　第36巻2号（平成12年），pp.70-76.
3Y. Nakano，T. Kobayashi，Damping characteristics of machine structures assembled by bonding：a beam in which two steel strips are partially joined by an adhesive，J. Adhesion Science and Technology，Vol.14，No.11（1999），pp.1439-1449
4仲野雄一，アルミニウム合金製中空軸重ねあわせ接着継手の応力解析と強度，　　軽金属溶接　第40巻7号（平成14年），pp.17-22.
5小林隆志，仲野雄一，接着接合はりの振動減衰能に与える温度の影響，日本機械学会論文集Ａ編　第68巻673号（平成14年），pp.129-135.
T. Kobayashi, Y. Nakano，Effect of Temperature on Damping Capacity of an Adhesively Bonded Beam，JSME Int. Journal Ser. A, Vol.47, No.2（2004）， pp.425-432.
6仲野雄一，小林隆志，接着構造体の振動減衰特性（二重当て板接着はり構造の場合），日本接着学会誌 第40巻9号（2004），pp.424-429.

　国際会議発表
1Y. Nakano Y. Takagi，Elastoplastic FEM stress analysis and　strength evaluation of adhesively bonded tapered lap joint of hollow shafts subjected to torsional moments，Proceedings of ASME IMECE '01 New York (2001).
2Y. Nakano T. Kobayashi，Damping characteristics of mechanical structures assembled by bonding，Proceedings of ASME IMECE '02 New Orleans (2002).
3Y. Nakano, M. Katsuo，Identification of debond size in adhesively bonded lap joint by inverse method，Proceedings of 2nd JSME/ASME Int. Conf. Materials & Processing 2005，Seattle (2005).
4M. Katsuo, Y. Nakano，Thermal stress analysis of multi-layered electronic assemblies，Proceedings of 2nd JSME/ASME Int. Conf. Materials & Processing 2005，Seattle (2005).

　解説･総説
1仲野雄一，ねじりモーメントを受ける中空軸テーパラップ接着継手の弾塑性有限要素解析と強度予測，接着（高分子刊行会）第46巻1号（平成14年），p.15-20.
2小林隆志，仲野雄一，接着接合を用いた機械構造の振動減衰特性，機械設計(日刊工業新聞社)　第47巻12号（2003），pp.45-49.

　
現在の研究課題
    接着剤を構造の接合手段に実用化する試みが車両や航空機、電子デバイスなど幅広い分野で検討されている。本研究室では、接着構造体が引張や曲げ、ねじりなどの機械的荷重や温度変動などの熱的負荷が加わった場合の強度特性について理論解析や実験的検討を行っている。
    キーワード：接着、強度設計、熱応力、電子デバイス
　
接着継手設計に関する研究
    構造用接着剤を用いた継手構造は異種材料の容易な接合、応力集中の緩和、軽量化など従来のボルト・ナットやリベットを用いた機械的接合や溶接などの方法にはない優れた利点を持っている。本テーマでは、種々の負荷に対して接着継手がどのような強度特性を持っているのか、また信頼性を高めるにはどのように設計すればよいかを明らかにしていく。
　
電子部品の最適設計に関する研究
    最近の電子部品は高集積化や新しい素子材料の開発が一段と進み、純金属、軽合金、高分子材料、セラミックスなど異なる部品が接合された構造となっている。このような構造では主に熱応力により接合の界面が破損し、一個の部品の破損がシステム全体の破壊など重大事故につながることが多い。本テーマでは、種々の熱的条件下における電子部品の熱変形や熱き裂発生の検討を行い、電子部品を最適に設計する方法を明らかにしていく。
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