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施設の紹介





旋削加工室

CNC旋盤 AL-22(森精機)

普通旋盤 MS-850(森精機)

普通旋盤 AM20(池貝精機)

普通旋盤 LR-55A(アマダマシンツール)

CNC旋盤 AL-22(森精機) 仕様
ベッド上の振り φ480mm
往復台上の振り φ310mm
心間最大距離 550mm
工具本数 8本
制御軸数 2軸
主軸回転速度 60~6,000rpm 無段
普通旋盤 MS-850(森精機) 仕様
ベッド上の振り φ435mm
往復台上の振り φ250mm
心間最大距離 800mm
主軸回転速度 32~2,000rpm 12段
普通旋盤 AM20(池貝精機) 仕様
ベッド上の振り φ480mm
往復台上の振り φ250mm
心間最大距離 900mm
主軸回転速度 45~2,000rpm 12段
普通旋盤 LR-55A(アマダマシンツール) 仕様 6台
ベッド上の振り φ360mm
往復台上の振り φ210mm
心間最大距離 550mm
主軸回転速度 83~1,300rpm 6段
または
70~1,500rpm 6段

フライス加工室

タレット型立横複合フライス盤 VHR-G(静岡鐵工所)

ラム型立フライス盤 KVJP-55(牧野フライス製作所)

ひざ型立フライス盤 NK-1R(イワシタ)

マシニングセンタ 400-V(エンシュウ)

タレット型立横複合フライス盤 VHR-G(静岡鐵工所) 仕様
加工範囲 X820mm
Y300mm
Z450mm
テーブル作業面 1,100×280mm
主軸回転速度 立主軸75~3,600rpm 16段
横主軸90~1,400rpm 9段
ラム型立フライス盤 KVJP-55(牧野フライス製作所) 仕様
加工範囲 X550mm
Y250mm
Z300mm
テーブル作業面 1,100×250mm
主軸回転速度 高速1,000~4,000rpm 無段
低速80~1,000rpm 無段
ひざ型立フライス盤 NK-1R(イワシタ) 仕様
加工範囲 X600mm
Y270mm
Z400mm
テーブル作業面 955×210mm
主軸回転速度 80~3,600rpm 8段
マシニングセンタ 400-V(エンシュウ) 仕様
加工範囲 X560mm
Y400mm
Z460mm
テーブル作業面 900×400mm
ATC工具数 20本
制御軸数 3軸
主軸回転速度 80~8,000rpm 無段
その他のフライス盤
 ラム型立フライス盤 NKS-1(イワシタ)
 ひざ型立フライス盤 2MW-V(日立精工)

NC加工室

ワイヤ放電加工機 SX-10(三菱電機)

マシニングセンタES-450(エンシュウ)

ワイヤ放電加工機 SX-10(三菱電機) 仕様
加工範囲 X350mm
Y250mm
Z220mm
ワイヤ電極径 φ0.07~0.3mm
制御軸数 5軸
マシニングセンタ ES-450(エンシュウ) 仕様
加工範囲 X560mm
Y400mm
Z460mm
テーブル作業面 900×450mm
ATC工具数 20本
制御軸数 5軸(同時4軸)
主軸回転速度 40~12,000rpm 無段
その他のNC機
 放電加工機 MS8(三菱電機)
 ワイヤ放電加工機 PX-05(三菱電機)

計測室

万能投影機 V-16E(ニコン)

三次元測定機 Contura G2 RDS 7/10/6(東京精密)

超深度カラーレーザ顕微鏡 VK-9500(キーエンス)

表面粗さ・輪郭形状測定機 SV-C4500(ミツトヨ)

真円度測定機 EC-2010A(小坂研究所)

三次元測定機 Contura G2 RDS 7/10/6(東京精密) 仕様
測定範囲 X700mm
Y1000mm
Z600mm
最大許容指示誤差 (1.8+L/300)㎛ L:測定長さ(mm)
最大許容スキャニング誤差 (3.5(τ68))㎛
測定物最大高さ 約400mm
標準スタイラス φ1.5/φ3/φ5
用途
二次元及び三次元の座標、寸法、形状等、複雑な形状をした部品の多面測定を行う。
・CNCによる自動測定及び首振りスキャニング測定
・ジョイスティックによる測定
超深度カラーレーザ顕微鏡 VK-9500(キーエンス) 仕様
測定用レーザ光源 バイオレットレーザ(波長408mm)
分解能 0.01㎛(高さ)
測定倍率 ×200~×18000
最大試料サイズ 高さ28mm
大きさφ318mm
高さ測定範囲 7mm
水平解像度 0.14㎛
用途
観察エリアをレーザでスキャンすることにより、全面にピントが合った超深度画像で観察できる。又、アプリケーションにより3次元計測、粗さ/形状解析等が行える。
表面粗さ・輪郭形状測定機 SV-C4500(ミツトヨ) 仕様
輪郭測定範囲 X軸100mm
Z1軸60mm(輪郭検出部)
輪郭測定分解能 X軸0.05㎛(輪郭)
Z1軸0.02㎛/Z2軸(コラム)1㎛
輪郭測定測定力 10/20/30/40/50mN
輪郭測定スタイラス先端 先端半径25㎛/超硬
粗さ測定範囲 X軸100mm
Z1軸800/80/8㎛(粗さ検出部)
粗さ測定分解能 Z1軸0.01/0.001/0.0001㎛
粗さ測定測定力 0.75mN/4mN
粗さ測定スタイラス先端 60°R2㎛/90°R5㎛
Z2軸(コラム)移動範囲 300mm
用途
検出器の交換により輪郭形状の測定及び表面の微細形状(表面粗さ、うねり等)の測定を行うことができる。
真円度測定機 EC-2010A(小坂研究所) 仕様
テーブル外径 φ200mm
最大積載径 φ420mm
上下移動量 350mm
真円度測定範囲 外径 φ1~350mm
内径 φ10~350mm
最大測定高さ 外径 520mm
内径 370mm
回転精度 (0.04+0.0005H)㎛
H:テーブル面からの高さ(mm)
用途
真円度、同真度、同軸度、平行度等の測定
万能投影機 V-16E(ニコン) 仕様
スクリーン有効径 φ360㎜
ステージ面の大きさ 460×260mm
ステージガラスの大きさ 290×180mm
投影倍率 ×5~×100
最小読取り値 0.001mm
倍率精度 透過照明 ±0.1%
反射照明 ±0.15%
用途
輪郭、形状、表面の状態等をスクリーンに映し、測定、検査、観察を行う。
その他の測定機
 微小硬さ試験機 HMV-G(島津製作所)
 ロックウェル硬さ試験機(島津製作所)
 ブリネル硬さ試験機(島津製作所)

その他の設備

工作機械
 CAD/CAMシステム ナスカプロ(ゴードーソリューション)/シマトロン
 平面研削盤 GS-62Z(黒田)
 万能工具研削盤 C-40(牧野フライス製作所)
 油圧プレス/スケヤーシャーリング/バンドソー/ボール盤
 エアプラズマ切断機/TIG溶接機/小型スポット溶接機
 ヘリウムリークディテクタ HELiOT 710(ULVAC) 

材料試験機
 疲労試験機 SERVOPULSER EHF-EB5-20L(島津製作所)
 引張試験機 AUTOGRAPH AG-5000E(島津製作所)
 衝撃試験機/ねじり試験機